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G.SKILL DDR3 2666 CL11 8GB Z77 TX系列記憶體附風扇

XMP Ready for 3rd Generation Intel Core Processors and Z77 platform

品牌簡介:

芝奇成立於1989年,由一群IT快樂喜愛者配合創立于臺灣。G.Skill以不竭推陳出新並延續研發出崇高高貴頻機能產物,短期內即于影像體工業展露頭角,為知足市場需求及貿易競爭力,並提供極具競爭力的代價,更包管產物高規品質和完美售後服務,是以短短數年間,名聲已經響徹全世界五年夜洲、橫跨跨越70個國度的電腦玩家族群。


芝奇的第一優先是品質尺度。所有的產物都必需經由過程一系列周密的測試流程,和嚴酷的品管法式。除了了委託經由過程認證的 IC 測試試驗室來測試產物之外,所有的產物都是在出貨前都 100% 顛末兩次人工測試,以確保最高的產物良率與品質。芝奇從最初的設計就將最高品質奉為信心,接下來的上錫、打件、插件、相容性測試、包裝、乃至到出貨天然就都是一脈相承。

芝奇影像體在高端線上的口碑很是好,優良的散熱以及刁悍的機能征服了浩繁燒友,屢次超頻世界冠軍的出生也是在其輔助之下完成的。芝奇影像體的設計本錢遠遠高過主流影像體,超頻能力更好,金手指全數採納電鍍金工藝建造,鍍金厚度平均整潔,在使用中能有用的抗磨擦破損,避免氧化層發生,包管金手指與接觸部位的優良導通性。


特徵一覽:
多重上風
G.Skill提供最壯大的,不亂的體系機能,為今世圖形密集的電腦遊戲,並提供了無與倫比的靠得住性以及機能,以激起每個圖形的可能性。
散熱技能
採納高品質鋁制散熱片,散熱鰭片向上延長呈鋼牙鋸齒狀,年夜幅增長散熱面積,迅速冷卻影像體的溫度,以連結體系的不亂性。
合適Intel低電壓尺度
G.Skill低電壓DDR3影像體是專為英特爾? P67晶片組以及英特爾?酷睿?i7,i5以及i3處置器的所設置裝備擺設,徹底合適Intel低電壓尺度。
超頻機能
每一款G.Skill影像體除了了包管不亂的運行以外,還具備必定超頻空間,讓客戶可以或許自由選擇。

G.SKILL DDR3 2666 CL11 8GB Z77 TX系列記憶體附風扇


產物特點:

1. 雙包管事情頻率 DDR3-2666 (PC3-21300)

2. 低延遲時間設定 11 (CL), 13 (TRCD),13 (TRP), 35 (TRAS)

3. 兩支影像體統一批次出產,不異顆粒。

4. 測試後為最接近效能配合包裝,同等雙胞胎影像體。

5. 100% 相容並聲援 DDRIII-2666MHz的主機板體系。

6. 低電壓,高速度。

7. 畢生保固。

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